Ответ: Оборудование представляет собой специально созданный импульсный электронный модуль, поддерживающий технологии «HFPP» (HighFrequencyPulsePlating) и APP (AdvancePulsePlating). В процессе селективного электрохимического осаждения или электрохимической металлизации на электроде, покрытом специально созданным металлосодержащим гелем, создается положительный заряд. В результате чего металл, содержащийся в хим.реагенте, в соли неорганического соединения переходит в иную форму и связывается на молекулярном уровне с металлической поверхностью детали, имеющей отрицательный заряд, образуя покрытие, обладающее улучшенной микро кристаллической структурой и имеющей молекулярную связь с поверхностью детали.
Комментарии